以光为基 智创未来｜星汉激光邀您相约2026光博会，共探半导体激光全链条创新

光电融合，智造升级。2026年中国国际光电博览会（CIOE）即将盛大启幕。作为专注半导体激光技术与产业化应用的创新企业，星汉激光将携半导体激光芯片、高功率半导体激光器件、光通信模块、蓝光激光模块及光模块自动化耦合封装解决方案亮相展会，全面展示从核心半导体激光元件、高功率多模和高可靠性单模半导体激光器件到光器件自动化制造解决方案的技术成果，诚邀业界同仁莅临现场，共赴光电科技与先进制造的行业盛会。

深耕半导体激光，构建高功率激光器光产品全矩阵

星汉打造了覆盖“激光芯片—光模块—先进光解决方案”的完整“光产品”矩阵，持续推进化合物半导体激光芯片的国产化替代。工业激光与激光精密加工领域，自主研发的45W-65W 915/976nm高功率GaAs基半导体激光芯片亮度达27MW/cm²·sr，月用量近百万片；近红外光纤耦合半导体激光模块从135μm光纤500W单波长一路突破至全球首款量产型指示红光集成的4500W 365μm双波长模块，直接支撑3kW以内光纤激光器“一机一泵”紧极简化设计；300W-105μm蓝光半导体激光器已量产，600W-105μm超高亮度蓝光激光器正在研发迭代中即将面世，为动力电池铜铝焊接与高反金属、钛合金和高温镍基合金的增材制造3D打印提供高效高质量解决方案。光通信、光互连与光计算领域。宇航级高可靠940nm半导体激光器件已应用于6G星间激光通信头部厂商，1310/1550nm单模窄线宽激光器加速研发。此外，高精度微米/亚微米级光学耦合封装自动化整线设备已获欧美头部客户批量采购，消费级智能激光硬件以520万美元众筹金额跻身2025年Kickstarter科技类消费硬件前十。星汉正持续为新能源、3C、航空航天、半导体、科研、医疗医美、光通信、数据中心光互连、智能装备等多元场景提供系统化的激光解决方案。

多系列产品集中亮相，展现光源与装备创新实力

本届光博会上，星汉激光将重点展示以下产品与技术成果：

• 高功率半导体激光芯片及COS产品；
• DD4500365、R9762000365G、976500135、976E900220G等高功率光纤耦合半导体激光模块；
• 940nm激光雷达/CATV/星间通信模块、793nm医美多波长模块及800G/1.6T OSFP光模块；
• 面向AI算力中心散热、新能源散热器及增材制造的蓝光激光模块；
• 精密共晶贴片机、COS检测清洗设备、COS测试老化设备及FAC准直耦合设备模型。

同期论坛预告｜吕天健博士分享星汉激光在光电医疗创新与应用的最新研究进展

展会期间，星汉光学研发总监吕天健博士将出席由CIOE中国国际光电博览会主办的“2026激光技术创新及应用论坛”——激光技术赋能医疗发展论坛，围绕光电医疗相关技术与应用进行分享，与现场专家及行业同仁共同探讨激光技术在医疗领域的创新发展。

演讲时间：2026年9月10日 10:45—11:05

会议地点：深圳国际会展中心（宝安）4号馆馆内会议室

从一颗芯片到一套装备，星汉激光始终坚持以客户需求为导向，以持续创新回应产业升级。我们期待在2026光博会与新老朋友再次相遇：一起看见更高功率、更高亮度的光源突破，一起探讨AI算力、光通信与先进制造的融合路径，也一起把实验室里的技术成果转化为生产线上的可靠价值。

欢迎各位客户、合作伙伴、技术专家及媒体朋友莅临星汉激光展台，现场了解产品、交流需求、共寻合作。让我们以光为媒、以技术为桥，携手推动半导体激光产业链向更高性能、更高可靠性和更高效率迈进，为中国光电产业的长远发展注入新动能。